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适用于2"～8"基片的半导体清洗工艺中，有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合；可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、 DI水电导率测试仪等。
设备结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。
可根据客户工艺定制。
硅/晶片清洗机
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